Aussteller stellt sich vor
R&D Elektronik GmbH & Co. KG
Adolf-Kempken-Weg 98 – 104
41189 Mönchengladbach
R&D Elektronik ist Ihr zuverlässiger Partner für die gesamte Palette an E²MS-Dienstleistungen. Wir unterstützen Sie umfassend – von der ersten Planung bis zur finalen Auslieferung Ihres fertigen Produkts.
Ganz gleich, ob Sie Unterstützung bei einzelnen Aufgaben oder der kompletten Projektabwicklung benötigen – wir passen uns flexibel Ihren Anforderungen an. Wir fertigen Ihre Produkte stets mit höchster Präzision, unabhängig davon, ob es sich um Prototypen oder Großserien handelt.
Unser Anspruch ist es, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Zufriedenheit nachhaltig zu sichern. WIR sind für unsere Kunden verfügbar, Ihr direkter Draht zur Produktion oder dem Einkauf garantiert auch bei kurzfristigen Änderungen schnell und effiziente Reaktionen – für eine optimale Umsetzung Ihrer Projekte.
Überzeugen Sie sich!
Unser Portfolio in der Kurzübersicht:
- Software-Entwicklung (Firmware und Applikationen)
- Hardware-Entwicklung, umfassend von Teilaufgaben bis zu ganzen Systemen auf Anforderung
- Überarbeitung von Baugruppen, Geräten und Systemen
- Design und Layout
- Obsoleszenz Management
- Materialbeschaffung und Materialbeistellung
- Materiallagerung, Bevorratung, Vorfinanzierung
- Allokation Management
- Traceability
- Wareneingangsprüfung für Kunden
- Versandlogistik
- innerhalb von 48 Stunden
- bereits ab Losgröße 1
- gewohnt hohe Qualität
- spezielle Produktionslinie oder in Serienfertigung
- mit oder ohne Materialbeistellung
- Feedback zum Handling der Komponente
- techn. Parameter für Flex-Leiterplatten
- Semi-flexible Leiterplatten
- BOM, Bestückung, Pick & Place (Gerber-Format)
- SMD/ SMT-Bestückung
- THR-/ THT-Bestückung
- Einpresstechnik
- Pastendaten und Lötprozesse
- Durchkontaktierungen
- Herstellerunabhängig
- komplexe Prozesskette
- fokussierter Reparaturbericht
- IPC-A-610
- 3D AOI-System
- TQM; 8D-Report
- Manuelle Optische Inspektion (MOI)
- Beschichtung, Lackierung oder Verguß
- PCB-Reinigung mit fusselfreie Mikrofasertücher
- Alkoholische Lösungsmittel, Pressluft
- Bearbeitung von Fertiggehäusen
- Gehäuse-Neukonstruktion
- Verschiedene Oberflächenvergütungen
- Kabelbäume
- Erstellung von Prüf- und Fertigungsdokumentation
- Geräte aller Ausprägungen
- Von Muster bis große Serienstückzahlen
- Kompletter Fertigungsprozess inkl. Prüfungen
- Beratung zu Anpassungen und Fertigungsoptimierung
- Auf Wunsch Redesign
- Versand auch an Endkunden
- Entlöten von BGAs, Reballing, Setzen von BGAs
- Bestückung einzelner BGAs
- Austausch einzelner Bauteile
- Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans
- erneutes Verzinnen oder Refreshing
- Obsoleszenz von Bauteilen
- Entfernen und Wiederaufbringen von Lötkugeln (einschließlich BGA-Reballing)
- Laminat-Reparaturen
- Neuvergolden kontaminierter oder beschädigter Kontaktflächen (Zinnspritzer, Kratzer)
- Nach- und Umverdrahtungen bei Entwicklungsänderungen
- Entfernen von Underfill und Kleber
- Reparatur von Leiterbahnen und Pads
- Optische und elektrische Prüfung
- Run-In und Burn-In-Test, Temp.-Verl. von -40°C bis +180°C
- Testautomatisierung
- In-Circuit Test (ICT)
- Flying Probe Test (FPT)
- Boundary Scan Test (BST)
- Vibrations-/ Rüttel-/ Schocktest
- EMV-Prüfungen, Validierung reproduzierbar
- Verdrahtungs-, Funktions- und Dauerlauftests
- Teilemanagement
- Sicherheits- / Ersatzteillager
- Reverse Engineering